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　AI大模型迭代加速，CPU/GPU单芯片功耗已从几十瓦跃升至数百瓦，正向千瓦级迈进。芯片结温每升高10℃，寿命下降约50%散热系统不再是辅助配件，而是算力能

　　　 2026年7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司创业板IPO过会。这家公司身上贴着几个互相矛盾的标签：国内最早量产FC-BGA封装载板的企业，踩中AI

　　　(601138.SH)发布回购报告书，公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于10亿元(含)，不超过20亿元(含)，资金来源为自有资金。回购价格

　行业利润同比增长96.9%，拉动全部规模以上工业企业利润增长8.5个百分点，　　同一日，存储龙头长鑫科技（SH688825）登陆科创板，上市首日高开471%

　　　同花顺爱基金销售业务资格证书[000000307]，其所代销的基金产品销售的所有理财产品（包括公募基金产品、证券公司资产管理计划、基金公司及其子公司专户