2026年9月29日，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司(以下简称“鸿富诚”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，鸿富诚在高端热管理材料领域深耕多年，此次登陆资本市场，标志着公司发展迈入新阶段。

　　鸿富诚成立于2003年，在二十余年发展中逐步构建起以导热界面材料为核心，电磁屏蔽材料、吸波材料协同发展的业务体系，产品广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通信及消费电子等下游高景气赛道。

　　依托自主研发的创新取向技术，公司推出的石墨烯导热垫片通过实现石墨烯材料垂直有序排列，纵向导热系数最高可达130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W，还具备优异的压缩回弹性，可有效解决高功率大尺寸芯片翘曲形变的行业痛点。

　　2024年公司进一步自主研发出金属碳基复合材料，突破了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用，可重复使用却热阻高”的长期行业瓶颈，适配高功率芯片多次测试的特殊场景需求，该产品推出后迅速获得全球头部AI芯片企业认可，实现批量交付。

　　受益于全球人工智能算力基础设施建设的爆发式需求拉动，鸿富诚近三年经营业绩实现几何级增长：2023年至2025年分别实现营业收入2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元，同期净利润分别为3476.17万元、7150.51万元、2.70亿元，2025年营收和净利润同比增速分别高达114.34%、278.04%。以三年维度看，公司营收复合增长率约65%，净利润复合增速高达178%。

　　公司业绩高增的核心驱动力来自高附加值核心产品的放量：2025年，碳基导热垫片和金属碳基复合材料两类高端产品合计贡献收入超4.44亿元，占主营业务收入比例突破63%，带动公司综合毛利率逐年攀升至65.56%，远高于同行业可比公司平均水平。

　　2026年一季度，公司延续高增长态势，实现营业收入1.69亿元，扣非后归母净利润6113.30万元，同比分别增长78.99%和154.31%。2026年上半年，公司实现营业收入4.35亿元，同比增长66.29%；归属于母公司股东扣除非经常性损益后的净利润1.75亿元，同比增长103.12%，成长确定性进一步凸显。

　　截至2025年末，公司总资产达8.54亿元，资产负债率仅为14.94%，财务结构健康稳健，经营活动现金流净额连续三年保持正向流入，为后续业务扩张筑牢了资金底盘。

　　公司长期坚持“工艺+配方”双轮驱动技术创新路线种导热界面材料配方、近130种吸波材料配方，打造了创新取向工艺技术平台、液态金属界面处理技术等一系列核心自主技术体系。

　　截至2025年末，公司累计获得178项授权专利，其中发明专利72项，还先后参与制定1项国家标准、3项行业标准，获评广东省电子器件热传导材料工程技术研究中心、广东省省级制造业单项冠军(碳基导热垫片)，凭借产品技术实力斩获国际R&D100创新奖以及全球头部客户颁发的最佳协同奖、质量优秀协作奖等多项荣誉。

　　公司构建了产学研深度融合的研发体系，先后与华中科技大学设立“光电器件高效热管理技术联合实验室”，与深圳先进电子材料国际创新研究院设立“鸿富诚-SIEM先进电子材料联合实验室”，持续攻坚前沿导热技术。2023年至2025年，公司累计研发投入8342.74万元，持续的高投入支撑公司在液冷材料、阵列碳纳米管探针等前沿技术领域完成前瞻布局，进一步巩固差异化竞争优势。

　　本次IPO公司拟募集资金12.20亿元，分别投向先进电子功能材料基地建设项目、研发中心建设项目、营销服务网络及总部基地建设项目、补充流动资金以及发展与科技储备资金。

　　其中扩产项目建成后，将新增石墨烯导热垫片产能36000平方米、金属基导热材料产能10000平方米，直接匹配下游AI算力市场的爆发式需求，彻底破解现有产能瓶颈。研发中心项目将进一步升级公司的高端材料研发软硬件条件，持续迭代核心产品性能，探索前沿技术方向。

　　当前，国家新材料产业政策持续加码，将高导热低热阻石墨烯热界面材料列为核心攻关目标，为公司长期发展提供了坚实的政策支撑。伴随AI服务器、高功率算力芯片的快速迭代，电子系统热流密度持续跃升，高端热管理材料作为保障芯片稳定运行的核心功能性材料，市场空间正在迎来指数级扩容，鸿富诚凭借先发技术优势、头部客户资源和完备产业化能力，为我国高端电子材料自主可控贡献核心必威betway力量。

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