（A股代码：001389）在8月10日面向超百家机构召开了半年度业绩投资者电线年上半年，公司实现营业收入43.88亿元，同比增长80.98%；实现净利润9.56亿元，同比增长94.39%。

　　作为一家总部位于广州的PCB（印制电路板）制造企业，近年来因深耕服务器领域而备受资本市场关注。从管理层在电话会上披露的细节来看，AI硬件需求高企显著推动了公司业绩增长，且预计市场将在2026年全年保持强劲增长。但与此同时，电话会提到上游原材料缺货、技术代际切换延后等问题，也揭露了热潮下全行业需要面对的现实挑战。

　　2026年上半年，广合科技营收与净利润均实现八成以上的同比增幅，且第二季度毛利率环比大幅提升。作为广州本土培育出的电子电路骨干企业，业绩的快速增长，本质上是其核心产品与全球AI算力硬件升级趋势高度契合的结果。

　　从业务结构来看，与AI算力需求的“强绑定”是其盈利改善的关键因素。上半年，公司进一步将生产资源向高附加值的服务器领域集中，服务器相关产品收入占主营业务收入的比重由去年的80%进一步提升至90%。

　　据了解，由于AI服务器在数据传输速率和抗干扰能力上的严格要求，电路板设计需要大幅增加层数与密度，这带动了公司18层以上超高多层板及高阶HDI（高密度互连）产品占比的拉升，高单价产品直接拉动了整体毛利率。

　　研发投入和资本开支的增加也进一步凸显了公司在高端领域的布局方向。第二季度，广合科技研发费用环比增加近4000万元，环比增幅达到40%至50%。管理层指出，新增研发项目全面围绕AI算力板、加速卡、光模块及交换类产品开展，旨在跟进下一代数据中心硬件的技术标准。广合科技在电话会上透露，今年和明年的资本开支规划预计将达到每年50-60亿元水平。

　　同时，公司毛利率的显著提高也来自出海布局。公司表示，其销售结构向海外倾斜，外销比例由去年的70%上升至80%。海外算力市场与国内市场在产品定价上有明显差异，海外产品的毛利率更高。此外，今年4月份起PCB企业普遍与下游客户进行了针对性涨价，主要针对因为原材料价格大幅上涨而超出原报价体系的部分，在二季度陆续落地。

　　将视线从广合科技延伸至整个行业，电路行业市场研究机构Prismark的最新数据显示，2026年第一季度全球PCB产值同比增长26.3%，创下近年来最强劲的单季增速，预计全年行业产值增幅将达到18.8%。这一增长远高于历史平均水平，主要驱动力正来自下游对AI服务器、AI加速器、高速网络设备及光模块的持续资金投入。

　　不过，强劲的下游需求并没有完全消除中游制造环节的痛点，供应链端的“材料瓶颈”尤为突出。当前，上游铜箔、玻布等核心原材料的阶段性短缺给生产带来了不小影响。电话会中广合科技就提到，上游原材料短缺给PCB生产带来了非常大的成本压力。且“材料齐套”困难使交付周期不断拉长，公司称这甚至是相比成本端更大的冲击。

　　记者了解到，所谓“材料齐套”，是指高阶 PCB 在进入压合与流水线生产前，必须保证覆板（CCL）、低介电（Low-Dk）玻纤布、超薄箔及专用胶片等数十种不同规格的原材料全数按比例配齐。

　　在 AI 服务器 PCB 层数不断跃升、越发精密的背景下，制造环节正呈现出明显的“短板效应”：即便九成以上的物料已然入库，只要某种特定规格的高阶玻纤布或专用板材因上游供货滞后，整批订单就无法开工压合。据相关供应链分析信息，由于上游部分厂商产能扩充速度难以及时满足算力需求的爆发，这些供应商已普遍采取“配额供货”机制。

　　而对于中游板厂来说，不少公司的运营核心已从“争抢客户订单”转向“争取齐套料源”，也有企业被迫采用“视料生产”策略，即根据每周到货齐套的材料种类动态调整产线排程，这直接导致订单交付周期被大幅拉长。

　　广合科技也在电话会中直言，“下半年非常重要的一项工作就是抓重点项目的材料保供。”公司表示，上游原材料（铜箔、玻布等）虽然也在扩产，但PCB产能同样在增加，供给紧张格局可能会一直持续。根本性缓解可能要等到明年下半年以后。

　　与此同时，AI算力的技术迭代节奏也存在不确定性。广合科技在电话会中表示，主要受上游CPU算力芯片量产计划影响，传输标准PCIe 5.0向6.0的代际切换时间点比原预期略微延迟约一个季度。面对投资者关于PCIe 6.0产品在今年三、四季度能否占到一定比例的提问，公司表示目前PCIe 6.0产品有小批量出货，真正起量可能要到明年。

　　从广合科技电话会及供应链信息来看，在AI服务器PCB市场持续火热的水面之下，行业的竞争维度正在悄然发必威生改变。虽然AI算力基础设施的庞大需求为PCB制造企业打开了巨大的市场空间，但能否通过原材料保供、紧跟技术趋势等接住这“泼天的富贵”，将成为对行业中个体企业的持续考验。